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新消息丨韩媒:三星向美国商务部提交了芯片补贴意向书

来源: 和讯网


【资料图】

据韩国媒体报道,美国政府表示,它已接受了200多份根据芯片法案申请补贴的企业的意向声明(SOI)。尽管存在商业保密问题,但大多数在美投资的全球半导体企业都申请了补贴。

芯片法案项目办公室表示,从潜在候选人中收到了200多份意向书,反映了民间的广泛兴趣。不过该办公室没有透露申请人的姓名。

据悉,正在得克萨斯州泰勒建设芯片工厂的三星电子也提交了SOI。一旦提交主要申请,预计该公司将与商务部就补贴和公司保密问题进行谈判。而芯片法的补贴将通过预申请、主申请、企业尽职调查等步骤进行发放。

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